Produzione - Circuiti Stampati
La produzione è focalizzata sulle tecnologie hi-tech per multistrato e doppia faccia, con lotti che vanno dalle campionature, alle preserie, fino alle medie serie. La certificazione ISO 9001 per il sistema qualità è stata conseguita attraverso DNV Italia in accordo con gli standard "UNI EN ISO 9001:2008 (ISO 9001:2008)"
per la produzione di circuiti stampati multistrato, doppia faccia e monofaccia.
 
 UNI EN ISO 9001:2008(ISO 9001:2008)
Single/Double Layer MultiLayer Finishes
Standard and fine lines. From 4 to 40 Layers. Flash Electrolytic Gold Plating.
Width Conductor min. 50 µm.. Width Conductor min. 40 µm. Hot Air Solder Leveling (LF and Sn/Pb).
Insulation min 50 µm. Insulation min 40 µm. Hard Gold Plating.
Min Hole Size 0.1 mm. Min Hole Size 0.1 mm. Chemical Gold Plating.
SBU OSP
Buried and Blind Vias. Bonding Gold.
Thickness CS min 0.25 mm. .. Thickness CS min 0.50 mm. Peelable Ink.
Max Back Panel 6 mm. Carbon.
Max Size 800 x 550 mm. Chemical Tin.
Le esportazioni hanno raggiunto un livello pari al 70% e sono state particolarmente significative nei mercati europei, specialmente in Francia, Germania, Svizzera, Belgio e Austria.
Sono ulteriormente in crescita i mercati di Cina, Giappone, U.S.A. ed Indonesia.