Prodotti
![Prodotti](/img/products.jpg)
La produzione in Fima va dai Doppia-Faccia
fino ai Circuiti Stampati da 40 strati. La tecnologia coinvolta in Fima copre una vasta gamma di
prodotti. Circuiti Stampati flessibili e rigido-flessibili, Circuiti interconnessi ad alta densità
(HDI), Circuiti a Radio Frequenza (RF) e altro ancora.
L'alto livello della nostra tecnologia
include il riempimento dei vias tramite rame, vias riempiti e riempiti con resina, i microvias con
laser e tecnologia a Stesura Sequenziale (SBU).
Prodotti Speciali
![Circuiti Stampati Flessibili e Rigido-Flessibili](/img/flexAndRigidFlex.jpg)
Circuiti Stampati Flessibili e Rigido-Flessibili
Tipicamente utilizzato nelle applicazioni avioniche e militari, Fima è in grado di fornire circuiti flessibili a singola faccia, doppia faccia, multistrato e multistrato rigido-flessibile con due o più strati flessibili diversi, vias ciechi e tutte le finiture superficiali.
![Circuiti Stampati HDI](/img/HDIpcbs.jpg)
Circuiti Stampati HDI
Fima è in grado di produrre circuiti stampati con interconnessioni molto dense (HDI), linee molto sottili e spazi molto piccoli (fino a 25 μm). Di solito questi Circuiti Stampati hanno vias sepolti e microvias ciechi semplici, sfalsati, sovrapposti su più livelli; la produzione di schede HDI è facilitata dall'utilizzo della tecnologia laser. Le finiture superficiali disponibili su questi Circuiti Stampati sono ENIG, ENEPIG ed immersione in Stagno.
![Circuiti Stampati RF](/img/RFpcb.jpg)
Circuiti Stampati RF
Questi Circuiti Stampati sono progettati per applicazioni ad alta frequenza e sono prodotti utilizzando laminati speciali, spesso un mix di materiali diversi. I Circuiti Stampati ad alta frequenza necessitano di controlli dimensionali del modello attraverso una macchina di Ispezione Ottica Automatica (AOI). I valori di impedenza delle linee di segnale devono essere certificati tramite tagliandi e protocolli di misura.
Elaborazione all'avanguardia
![Riempimento dei vias di rame](/img/copperViaFill.jpg)
Riempimento dei vias di rame
In Fima sono disponibili due linee dedicate al riempimento di rame dei vias ciechi: la prima è una linea indipendente, e la seconda è integrata nella linea di placcatura per la placcatura dei pannelli. Questo processo è espressamente richiesto per le schede HDI in cui sono presenti vias nei fori dei pad. La massima profondità della cavità è garantita ad essere inferiore ai 5 μm.
![Vias Filled & Capped e Resin Filled](/img/ViasFilledCappedResin.jpg)
Vias Filled & Capped e Resin Filled
Il processo Filled & Capped ha lo scopo di riempire i vias ciechi o i fori PTH con resina e placcarne la parte superiore e inferiore. Il cilindro risultante consente la saldatura o il contatto elettrico o meccanico. Questo processo viene eseguito da una macchina che riempie i fori con resina epossidica. La resina in eccesso viene rimossa con una rasatrice piana per ottenere una superficie pulita e uniforme. La profondità della cavità è, in pratica, assente. La stessa macchina viene utilizzata anche per riempire selettivamente i fori PTH con la resina dopo l'incisione.
![Microvias laser e tecnologia SBU](/img/laserMicrovias.jpg)
Microvias laser e tecnologia SBU
La tecnologia SBU (Sequential Build Up) viene utilizzata per i circuiti HDI che richiedono diversi livelli di laminazione e foratura: dimensioni di perforazione fino a 50 μm, larghezze delle piste e isolamenti fino a 25 μm sono le loro caratteristiche principali. Questa tecnologia è disponibile presso Fima e viene eseguita da macchine LDI per stampare strati interni, strati esterni e maschere di saldatura, mentre la foratura laser viene utilizzata per forare i microvias ciechi.